熱分析

                    通過采取業內較好的熱分析解決方案,可以深入了解自身產品的熱學行為。


                    采用MSC熱學仿真解決方案,可以使你能夠模擬包括熱傳輸、熱傳導、對流和輻射在內的所有類型的熱響應問題。輻射視角系數,輻射能流計算的臨界值可以由內部計算,也可以從第三方供應商處導入,為我們的用戶提供選擇。此外,根據當地溫度,材料特性和邊界條件可以是多樣化,同時可以使用MSC產品精確而方便地建模。

                    熱分析的目的通常是為了了解結構的性能和響應?;诮5男枰?,在研究溫度變化對結構行為的影響時,包括應力響應和失效分析,工程師可以通過鏈式或耦合分析的方式進行。涉及熱響應的多物理能力可以進一步擴展,包括焦耳加熱和電磁效應,以便更好地表示物理行為。


                    MSC軟件用于多種類型的熱模擬:

                    • 燒蝕導體

                    • 高級對流

                    • 溫度相關特性

                    • 接觸固定電阻

                    • 摩擦生熱

                    • 光學系統的環境效應

                    • 軌道加熱

                    • 相變模型

                    • 輻射視角因子

                    • 穩態和瞬態傳熱

                    • 熱-結構耦合

                    • 電鐓成形模擬

                    工業應用

                    • 航空航天與國防領域: 飛機防冰。噴氣發動機、噴嘴、航空電子設備、衛星、再入飛行器、導彈和火箭發動機。

                    • 汽車領域:排氣,傳動系統,密封件,焊接,背光燈,盤式制動器。

                    • 消費品和包裝領域:瓶體填充,瓶/罐體的熱循環效應,家用電器,烤箱,太陽能熱水器,建筑物的太陽能加熱。

                    • 電子學領域:焊料,印刷電路板,硅片,排氣系統。

                    • 能源領域:太陽能發電廠,壓力容器,熱電冷卻器,熱管。

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